印刷电路板制作流程有以下方式

内层线路：内层开料——焗板——化学清洗——辘干膜/辘感光油——曝光——显影/蚀板——啤孔——内层中检（黑氧化/棕化）——排板——压板

压合：定位——排板——压合——拆板——钻定孔位——外形加工——外层制作

钻孔：进料——准备PCB钻咀——钻孔——检验——出货

镀通孔：孔清洁调整处理——微蚀处理——活化和及加速处理

外层线路：磨板——贴膜——曝光——显影——显影检测及首板检测——洁净房

防焊绿漆：现多用感光绿漆

文字印刷：用热焙/紫外线照射将文字漆，黑硬化

接点加工：露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点需另加适当保护层

成型切割：定位成型——切割金手指部位磨斜角加工——多联片成型的电路板多需加开X形折断线——方便插件后分割拆解——将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净

终检包装：电性导通——阻抗测试及焊锡性——热冲击耐受性试验——真空袋封装出货