台积电5纳米爆单
2022.11.8
广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 ( 焊点检测AOI ; 底部AOI ;上下同拍AOI ;3D SPI AOI ;吉洋LED半导体AOI设备 )
AMD董事长暨执行长苏姿丰首度展示全球首款采用AMD小芯片设计的RDNA 3架构GPU 虽近期外资圈对于台积电5纳米产能是否松动看法分歧,但大客户之一的处理器大厂美商AMD不仅如期推出新一代RDNA 3架构GPU,亦将在本周发布全新Zen 4架构Genoa伺服器处理器,运算核心都采用台积电5纳米制程量产。 台积电第三季5纳米营收占比已达28%位居最大营收来源,设备业者评估,台积电5纳米第四季产能利用率仍维持满载,明年第一季及第二季产能利用率虽略为下修,但仍维持在九成以上高档,至于明年下半年则重回满载,将是台积电明年营收占比最大的制程节点。 台积电在日前法说会中指出,消费性芯片库存去化造成台积电7纳米及6纳米利用率开始明显下滑,但台积电仍看好第四季5纳米制程的需求持续增加,进而平衡终端市场需求转弱及客户持续进行库存调整所带来的影响,让台积电第四季业绩与上季持平。 AMD董事长暨执行长苏姿丰发表全新RDNA 3架构GPU,并且是全球首款采用小芯片(chiplet)设计的GPU。AMD RDNA 3架构的小芯片设计结合5纳米与6纳米制程节点,两种制程各自为特定的工作进行最佳化。此突破性架构比前一代RDNA 2架构提供高达54%的每瓦效能提升。 AMD表示,RDNA 3架构GPU包括全新5纳米制程绘图运算芯片(GCD),以及6个全新6纳米制程记忆体快取芯片(MCD)组成,GCD拥有多达96个运算单元以提供核心GPU功能,而每个MCD则采用高达16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小芯片互连技术,并支援24GB的高速GDDR6记忆体。 另,AMD为降低消费性电子产品疲弱需求对营运造成的负面影响,未来2~3年产品策略将着重于人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)发展,扩大在5G基础建设、车用电子、航太国防、工业及医疗、资料中心等市场布局,而台积电将是最重要合作伙伴。 AMD本周将正式宣布推出Zen 4架构Genoa伺服器处理器,并会在年底前出货予OEM厂,明年将推出针对原生云端运算的Bergamo、技术及资料库运算的Genoa-X、以及边缘终端及电信基建的Siena等伺服器处理器,采用台积电5纳米或4纳米制程。AMD也计划推出AI运算的资料中心加速处理器MI300,搭载Zen 4及RDNA 3核心,明年采用台积电5纳米量产。郑重声明:1、部分内容来源于网络,本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流,非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益,请联系删除。