产业链：需求疲软与代工涨价双重压力
2022.7.16
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去年年底时，半导体可谓火热。由于需求火热且产能紧张，晶圆代工厂赚的盆满钵满。台积电的市值甚至达到6000亿美元，成为亚洲市值最高的公司。与此同时，三星、英特尔也纷纷宣布扩产、建厂。 而2022年上半年，半导体市场发生了变化。在新冠疫情持续三年后，电脑、平板、手机等需求逐渐下滑。2022 年第一季度全球智能手机出货量为3.112 亿部，同比下降 11%。Gartner预计到今年年底全球PC出货量将下降9.5%。 半导体产业在经历了2021年的供应不足之后，许多企业此前积累的库存开始释放，半导体行业正从全面缺芯转变为结构性缺货。 模拟芯片、面板驱动IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等芯片价格持续下跌，甚至MLCC、电阻等被动元件价格也持续承压。 与此同时，半导体材料价格不断上调。硅晶圆大厂胜高（SUMCO）计划在 2022 年至 2024 年调高长期合约价格约 30%，昭和电工从 2023 年 1 月起，也要将芯片制造的高纯气体价格提高 20% 以上。 上游厂商的高成本将通过晶圆代工厂转嫁到IC设计公司。台积电表示将从2023年1月起，将大多数制程的代工价格上涨约6%，三星计划今年把半导体生产费率提高多达20％，以此以应对材料和物流成本上升压力。 在此种状态下，设计厂的盈利将同时都受到下游客户与上游代工的双重挤压。
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