基带芯片难在哪？
2022.7.15
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目前的基带有两种形式，第一种如高通的骁龙888将5G基带芯片集成于SoC，骁龙888提供完全集成式的 5G 基带，而不再像以往内部包含单独的基带芯片；另外一种则是外挂式，如苹果iPhone系列A14芯片外挂高通的骁龙5G基带。 虽然iPhone 13系列的A15不再外挂高通的基带芯片，但终归需要集成其他公司的基带芯片。使用别人的基带芯片就意味着整个处理器的自主性没有达到100%，此前苹果曾经因为与高通的专利纠纷不得不停止销售一部分iPhone机型，因此为了避免重蹈此类覆辙，苹果一直在减少对供应商的依赖。为了研发基带芯片，苹果还从英特尔挖走了2000多名基带工程师，致力于开发自研的基带芯片。 一份来自FossPatents的报告指出，苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术问题，而是因为无法绕开高通的专利。如果依旧要使用高通的专利，那么对于苹果来说自研基带芯片的意义就大打折扣。 几乎所有后入局自研基带芯片的参与者的入局都离不开收购专利，但对于苹果来说购买专利会与苹果自研基带芯片的初衷相悖。 联发科支持中国移动3G网络就是通过收购ADI(亚德诺半导体)TD-SCDMA基带业务；而联发科支持中国联通的3G网络则是通过与高通达成WCDMA专利达成协议。而华为在3G时代也是通过使用高通的专利实现的。 对于苹果来说，自研基带芯片的终极目的是要让提高苹果内部芯片的集成度。完整的芯片体系有助于苹果降低芯片的成本，从而获得更多的利润。只要仍需要依靠高通的专利，那么对高通的依赖就依旧存在。这部分专利费让成本随之上涨，这意味着使用自研的基带芯片反而让成本增加了。出于这种考量苹果不得不暂时搁置自研基带芯片的进度。
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