2022.6.6
Mini LED背光主流终端应用LCD电视发展前景光明，为满足不同市场需求，进一步推动Mini LED背光技术在电视等更多显示产品上的商业化应用，封装企业都在尝试不同的解决方案，发展出POB、COB、COG等多种Mini LED背光封装技术路线。
晶科电子副总裁曾照明从封装角度来解析了目前Mini LED COB背光技术和产业化进展。
Mini LED COB背光产品的制造有四大关键技术，分别是关键材料开发与选择、Mini LED芯片贴装键合技术、覆胶技术、LED驱动及Local dimming技术。
材料开发与选择方面，关键材料目前均已达到较为成熟的状态。Mini LED芯片作为关键材料在背光方面的应用已较为成熟，且Mini LED芯片在良率与成本上都有明显的进步；基板方面，PCB板与玻璃基板两大路线热度较高，而PCB板相关厂家较多，终端龙头企业产品也以PCB为主，晶科电子的Mini LED COB背光产品也是以PCB板为主。
Mini LED芯片贴装键合技术方面，锡膏工艺、固晶、返修均有相应的问题需要解决。其中，锡膏工艺面临的问题包括：大尺寸PCB板变形、PCB板间的尺寸差异、焊盘及阻焊层制作的一致性、印刷工艺累计误差等问题。而通过夹治具、分步印刷以及点锡膏的等方式，上述问题可相应解决。
覆胶技术方面，目前共有三种技术路线，芯片上点胶工艺、压膜工艺、围坝点胶工艺。芯片上点胶工艺是目前在电视产品应用较为广泛的技术，工艺相较成熟，点胶设备的精度和背光模组的良率有一定的保证。此外，芯片上点胶工艺能根据产品设计出光，使出光更加均匀。
压模工艺和围坝点胶工艺更多应用在平板、笔记本电脑等中小屏产品上，两种技术的共同优势是都具有平整的表面，扩散板可直接放置而不需要支撑柱。
驱动方案方面，有被动式驱动（PM）和主动式驱动（AM）两种技术路线。
PM在电视上应用较多，具有低成本和基本电路设计简单的优势。目前PM驱动IC往多通道方向发展，可控制的通道更多，代表单个驱动IC可控制的背光分区越多，驱动IC使用数量将相应减少，最终可降低整体产品的成本。以华为的定制芯片为例，其参数可达到45通道2扫，单个芯片可控制90个背光分区。
AM主动式驱动方案主要应用于显示器或车载显示屏上，在电视上的应用也越来越多，能提供无闪烁画面，且驱动IC与LED设计在同一面，可使用单面PCB板，可以明显降低PCB的成本。
晶科电子副总裁曾照明认为，尽管尚存在问题需要解决，但目前Mini LED背光COB灯板的产业化已具有一定的成熟度，而决定其是否能批量应用的关键依旧在于成本，可从LED芯片成本、LED芯片数量，灯板生产良率和直通率，驱动方案成本、PCB成本等方向入手，推动整体的成本下降。
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