面板驱动IC量价齐跌，厂商大砍投片量
2022.6.2
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面板市场需求下滑，也连带影响到上游驱动IC等产品的出货量以及产品价格的变化。驱动IC厂商人士表示，面板驱动IC市场需求趋缓已有一段时间，今年该市场不再是供不应求，将回归传统淡、旺季循环。 这从面板驱动IC大厂联咏的出货量下滑便有所体现。其副董事长王守仁表示，中小尺寸TDDI部分，第一季手机出货数量持平，平板则减少，大尺寸部分，TV需求还比PC弱。预计Q2大尺寸季减、中小尺寸因手机影响也会比第一季减少。 除了出货量减少外，驱动IC的价格也呈现下滑趋势。今年一季度，部分芯片供应商对手机用LCD TDDI芯片的报价同比下降超过10%。而在手机销售持续低迷的情况下，二季度TDDI产品价格进一步下跌，下跌幅度达到5%-15%，主要是来自二级供应商的削减。而电视和笔电市场由于需求疲软，预计LDDI（大尺寸面板驱动IC）Q2下行空间更大。 业内人士对笔者表示，“随着大环境不确定性升温，手机、PC、电视等品牌厂商将会因市场需求转弱，而进一步下修出货量，预计第三季度DDI均价将会继续下滑，到第四季跌幅可能进一步扩大。” 值得提及的是，受制面板需求疲软、报价持续下跌，业界传出已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达30%，其他消费性IC受疫情与通胀的影响导致压力大增，也恐接棒砍单。 对此，晶圆代工厂力积电指出，过去面板驱动IC厂抢订许多产能，目前已愿意让出部分产能，长期合约部分并无调整。而颀邦董事长吴非艰也指出，上半年大尺寸面板驱动芯片DDI应用市场疲软，这从显示面板等供应链变化可看出，而手机等终端市场也相对疲弱，造成部分面板驱动芯片价格松动。中国大陆封控影响最快第3季底之后才会缓解，目前面板驱动芯片（DDI）封测代工费再涨机会不大。 关于砍单的情况，有驱动IC厂商对笔者表示，“终端需求下滑了2、3成, 所以整个供应链还是会跟着做一些调整的。但IC设计公司与晶圆代工厂都有签带有罚则的合同，据悉，联咏有减在联电8吋的量，但砍单幅度应该没这么夸张，目前行业景气度不好是来自货不畅其流，需求仍在。” 在砍单的同时，IC厂商也纷纷调整产品结构。部分驱动IC厂已经将部分TDDI产能移转至AMOLED驱动IC或电源管理IC等其他市场需求持续畅旺的产品线。 尽管当前市场需求下滑，仍有厂商人士看好后市发展，一位厂商人士对笔者表示，“显示用的IC还是有一定基本需求的, 加上主要制造工厂、零组件厂在苏州、昆山地区，因为疫情封城等因素造成的供应短缺，我个人觉得后面的需求相较于现在，还是会稳定成长。郑重声明：1、部分内容来源于网络，本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流，非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系删除。
