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设计过程：

1、生成钢模和 球状矩阵排列封装

2、设叠层和约束

3、线的连接和线的分布

4、PCB铺铜与挖铜

5、加光学识别点

6、出光绘和检查光绘

7、出制作和拼板的文件 

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