高频电路板制作要求：

1、钻孔要求：钻咀转速稍慢，进刀速度稍慢，减少孔内毛刺。

2、防焊要求：蚀刻的阻焊板不应存放两个小时，防止铜面氧化。污点、轻微划痕要处理干净。

3、喷漆要求：板子尽量趁热喷，防止温差大，不然会使高频PCB爆板、剥离。

4、线路公差要求：无要求的情况下线宽公差做到±0.05mm，有要求的情况下按客户要求制作。

5、板材要求：需要使用指定的板材，进行工艺制作。