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高频电路板制作要求:
1、钻孔要求:钻咀转速稍慢,进刀速度稍慢,减少孔内毛刺。
2、防焊要求:蚀刻的阻焊板不应存放两个小时,防止铜面氧化。污点、轻微划痕要处理干净。
3、喷漆要求:板子尽量趁热喷,防止温差大,不然会使高频PCB爆板、剥离。
4、线路公差要求:无要求的情况下线宽公差做到±0.05mm,有要求的情况下按客户要求制作。
5、板材要求:需要使用指定的板材,进行工艺制作。
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