现如今电子产品的特点是轻薄短小、高速高频。

相应地带动下游PCB向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，

对高层板和HDI （人类发展指数）的需求日益提升。

中国在2006年PCB产值近130亿美元，称得上是全球PCB第一生产大国。

目前，全球印制电路板的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，

已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚在内的七大主要生产中心，其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。