硅片工艺环节：拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测，其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节。

硅片制造设备主要被日韩、欧美企业垄断，代表厂商有德国 CGS、日本齐藤精机、KoYo 等。

根据芯思想研究院的统计数据，2018-2020 年，我国对 8 英寸硅片的需求量将从 90 万片/月上升至 180万片/月，新增需求 80 万片/月。12 英寸硅片的需求量从 60 万片/月上升到 105 万片/月，新增需求量 45 万片/月。