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硅片工艺环节:拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测,其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节。
硅片制造设备主要被日韩、欧美企业垄断,代表厂商有德国 CGS、日本齐藤精机、KoYo 等。
根据芯思想研究院的统计数据,2018-2020 年,我国对 8 英寸硅片的需求量将从 90 万片/月上升至 180万片/月,新增需求 80 万片/月。12 英寸硅片的需求量从 60 万片/月上升到 105 万片/月,新增需求量 45 万片/月。
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