PCB测试点工艺的要求：

间隔PCB边缘需要大于5毫米。

不可被阻焊药或文字油墨笼罩。

不能被插件或大元件所覆盖、挡住。

选择使用质地较软、易贯串、不易氧化的金属。

放置在元件周围1毫米之外，制止探针和元件撞击。

放置在定位孔环状周围3.2毫米之外。

直径不小于0.4毫米，相邻测试点的间距最幸亏2.54毫米以上，但不要小于1.27毫米。

不能放置高度超过6.4毫米的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良。

中心至片式元件端边的距离，SMD高度H≤3毫米，C≥2毫米；SMD高度H≥3毫米，C≥4毫米。

焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。