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叠加原则:
1、信号层应与邻近的敷铜层紧密耦合。
2、电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合并处于叠层中部。
3、两信号层间距加大的使两层的走线尽量垂直,以避免层与层之间的信号串扰。
4、铺铜层最好要成对设置,利于制版生产时的翘曲控制。
5、元件面相邻的第二层为地平面,提供器件屏蔽层以及顶层布线提供参考平面。
6、次表面设计成地层,有利于电磁干扰减小。
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