IC板一般是芯片上的载板，板子很小，一般就1/4个指甲盖大小，板子很薄0.2~0。4mm，用的材料是FR-5，BT树脂，其线路2mil/2mil左右。制造流程是首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。

在集成电路产业 链中，封装处于产业中下游，是在对晶圆进行切割后的“包装处理”。

IC 进行 封装后，一方面可以提升其坚固程度，另一方面也是为了方便连接PCB 或其他 基板。

封装技术是随着芯片技术的发展而发展的，封装技术的优劣对芯片质量 有着显著的影响。

根据摩尔定律，特征尺寸每3 年缩小1/3，集成度每两年增 加1 倍。

因此，集成电路的发展趋势为:

1、尺寸增大;频率提高

2、发热增大

3、引 脚变多

芯片封装技术随之发展:

1、小型

2、薄型化

3、耐高温

4、高密度化

5、高脚位 化

封装技术的变革也带来了封装材料的不断演变。