1、助焊剂喷涂工艺：

能够防止桥接的产生并防止PCB产生氧化的作用。

助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

2、PCB预热工艺：

主要是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。

3、浸焊工艺：

是指把插装好元器件的印制电路板放在融化有焊锡的锡槽内，同时对印制板上所有焊点进行焊接的方法。对于多品种小批量生产的印制电路板一般采用浸焊的方法，浸焊的设备较简单，操作也容易掌握，但焊渣不易被清除，质量补遗保证。

4、拖焊工艺：

拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。