50年代：开始持续投入对高频微波基板材料的研发；

70年代：主打的短玻纤增强型的PTFE覆铜板已在军工、航空等领域都有较好的应用；

80年代：罗杰斯研发成功了陶瓷填充型PTFE覆铜板和陶瓷填充的热固性树脂高频覆铜板，奠定了高频覆铜板行业的技术标准;

90年代：高频覆铜板进入商业应用发展时期，产品重点市场转为以移动通信为代表的民品市场;

20世纪：高频覆铜板在移动通信行业有了爆发式增长，罗杰斯开发的PTFE高频覆铜板和碳氢树脂型覆铜板成功应用到基站天线和功率放大器系统中，有效提升了基站信号传输性能；

2007年：开始专门布局研发高频覆铜板产品；

2013年：国内部分电子材料公司逐步开展了高频通信材料的研发与产业化工作。