惠特将扩大雷射、化合物半导体设备布局
2023.4.12
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LED设备厂惠特11日召开法说会，董事长徐秋田表示，MiniLED渗透率不如市场预期，今年LED市况仍淡，公司将更聚焦半导体设备的开发。 徐秋田表示，现阶段MiniLED厂稼动率都不高，市况仍平淡，而目前MiniLED小尺寸IT面板发展不如预期，车载、电视、户外显示渗透率可望逐年增加，但整体渗透率的成长跟业界预期有不小落差。 徐秋田认为，公司将扩大雷射、化合物半导体设备布局，目前主要为面射型与边射型雷射产品，去年纳入兆翔光电、武汉芯荃通后完整雷射二极管布局，预期新产品营收会大幅增加，看好未来在半导体领域将有显著成长。 惠特雷射加工设备主要针对半导体封装厂，应用于模具清洁，也拓展到工业制造、国防、医疗、消费性电子产品，公司表示，目前封装模具雷射清洁已取得成绩，未来将布局马来西亚与中国大陆市场。郑重声明：1、部分内容来源于网络，本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流，非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系删除。
