芯片供过于求，业界三大担忧
2022.12.29
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半导体市况依旧风雨飘摇，原先市场共识这波库存去化将延续到2023 年第二季，下半年需求开始温和回温并走出谷底。 不过，近来有一些保守声浪陆续涌出，部分业界人士忧心，考量供应链库存水位、产业秩序及全球总体经济环境等三大变数后，认为明年第三季供需恐怕还是难有显著好转，甚至会延长到2024年才能迎来有感复苏。 过去几年，新冠造就了半导体产业罕见荣景，不过，随疫情红利用罄，2021年底至今年上半年需求杂音陆续浮现，其中，与消费性电子、成熟制程连动性高的厂商率先倒地。到今年中旬中国解封之后，需求更呈现「雪崩式」下滑，客户砍单压力蔓延到一线大厂，就连台积电也无法幸免于难。 台积电总裁魏哲家于10月份法说会上就表示，客户及供应链正持续进行库存调整，半导体供应链库存水位在今年第三季达到高峰，从自第四季开始趋缓，且需要几季的时间调整，预期明年上半年过后，方可重新回到较健康的水准。 目前观察半导体供应链公开谈话，大多追随台积电的看法，多指出明年第二季库存去化有望告一段落，在新品陆续推出下，明年下半年需求将温和回温。不过，近来有多家业者私下坦言，现在的看法可能没有先前那么乐观，这波调整潮或许将延续到明年下半年。 一名不具名的半导体主管分析，这波景气变化与过去截然不同，包括贸易战、疫情、战争众多因素造成产业秩序失调，在早前的乐观气氛下，大家失去了危机意识，并不认为存在「overbooking」的问题。等到终端需求急冻、发现苗头不对后，IC设计厂在晶圆厂投片无法立即踩煞车，库存压力锅随之引爆。 他说，芯片商除了本身的库存外，还拼命往代理通路商塞，同时也让晶圆及封测厂堆放库存，目前晶圆厂、封测厂「Wafer Bank」、「Die Bank」已超出负荷，状况十分混乱，根本无法精准判定当前库存真实情形。 再者，以往景气下行阶段，通常会启动一波降价来刺激需求，不过，现在大部分厂商还是力守价格，仅有零星调价，并非全面性，主要是需求太弱、库存太高。既使降价也换不来大量订单，加上原料价格仍居高档，降价也没有意思，因此多采取「你不动我不动」策略，使这波库存调整期更加艰辛。 该名半导体主管指出，目前最担忧的还是全球总经总经环境，升息、高通膨、地缘政治风险阴影始终挥之不去，这还不包括无法预测的黑天鹅事件。再者，消费者疫情期间购足了各种科技产品，面对家庭可支配所得减少，又欠缺杀手级应用吸引买气，也不能保证新品上市后能够激发出需求。 以应用别来看，手机、NB消费性电子需求尚未看到起色，之前被看好的网通、伺服器与车用需求也不如预期的强劲。以车用为例，有封测厂高层指出，现在比较紧的是IDM大厂自己掌握的高阶、车用MCU，其实封测代工段的车用订单已有趋缓迹象。 从产业脉络来看，分析师认为，在景气调整阶段，上游通常最后知后觉，而一线厂亦相对较晚反应，因此目前龙头厂业绩仍保持稳健，但随着砍单效应已全面发酵，明年各厂淡季业绩不容乐观。反之，需求回温时，也会是一线厂率先走出谷底，二、三线厂要等待外溢订单，可能会落后一季。 半导体业者形容，现在的状态如同「温水煮青蛙」，相当难受且漫长，不过，长远来看，仍看好在汽车电子化、HPC、智能制造等趋势带动下，未来各种装置半导体含量只增不减。在这波阵痛期间，先以精简开支为优先，并持续卡位具成长潜力的应用领域，争取新客户及订单机会，耐心等待下一波景气荣景。
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