晶圆代工厂再掀争夺战
2022.12.3
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在参加了台积电和三星的代工会议后，我想分享一些关于代工业务的看法。没有什么惊天动地的事，但同样有趣。这两个会议的与会者都很踊跃。 台积电和三星都承认，2023年上半年可能会出现调整，但未来5年半导体和代工业务将出现非常健康的增长。非常好的消息，我完全同意。半导体的强度和重要性从未如此明确，代工生态系统也从未如此强大，这是绝对的。 在最近的代工论坛上，三星预测，到2027年，半导体行业将以9%的复合年增长率接近8000亿美元，代工行业将经历12%的复合年增长率。三星代工预测，先进节点(<7nm)在未来五年将以21%的复合增长率超过代工行业，并预测其业务将在2027年以20%的复合增长率增长到约260亿美元。 看看台积电在2022年第四季度财报电话会议上对2023年的指导将会很有趣。有什么猜测吗?我猜是两位数(10-20%)的增长。N3将全面投产，我认为它将是台积电历史上最大的节点。 根据世界半导体贸易统计(WSTS)，目前半导体行业预计将在2022年增长4%，2023年下降4%。在2021年增长26%之后，这并不令人意外。台积电仍预计在2022年有35%的增长，根据他们的月度数据，这听起来很合理。 对于三星来说，FinFET时代已经结束，研发重点是GAA。三星在14nm芯片上表现不错，甚至还从苹果iPhone 6s的业务中分了一杯羹。我们不要忘记Globalfoundries授权三星14nm，因此成功属于三星和GF。 不幸的是，三星10nm在产量和PPAC(性能，功率，面积，成本)上都是完全失败的。除苹果外，台积电的10nm也表现不佳。对于大多数客户来说，14/16nm和10nm之间的ROI还不够，而7nm的承诺值得等待。 7nm的表现要好得多，三星再次回到了竞争桌上。三星14nm仍然是一个较强的节点，但8/7nm表现非常好。这可以从目前台积电7nm芯片的暴跌中看出，三星是一个更便宜的选择。不幸的是，三星5/4nm有严重的PDK和产量问题，所以我认为领先的FinFET市场的大部分份额回到了台积电，并将保持在那里。 这就为Intel Foundry Services重新回到代工游戏中敞开了大门。IFS将在接下来的一周与我们一起参加IEDM，之后我们可以进行更多的讨论。如果英特尔按照18A的流程路线图执行，这将变得非常有趣。 所有三家代工厂都在谈论GAA，三星甚至在3纳米GAA上的产量非常有限，但我个人认为FinFET时代将继续几年，因为我们得到了GAA的各种问题。在会议上讨论生态系统时，HVM GAA仍需数年时间，PPAC(功率/性能/面积和成本)仍然是一个大问题。根据我看到的论文，我们应该会在下周的IEDM上得到一个很好的GAA更新。 三星和台积电之间的一个更有趣的战斗在会议上变得清晰起来，那就是射频。我完全相信IFS也会给这个市场带来沉重打击。根据生态系统内部的讨论，三星8nm RF是台积电N6F的一个更便宜的非EUV版本，它似乎正在经历人气飙升。然而，台积电N6F将填补N7晶圆厂，所以我们应该看到台积电在这个方向上有很大的推动。在最近的TSMC OIP模拟自动化、优化和迁移是热门话题(TSMC OIP -使能系统创新，TSMC扩展OIP生态系统!)． 但是，射频芯片对价格非常敏感，所以如果三星8RF的设计规格可以满足，而且生态系统也愿意，那么我认为芯片就会去那里。 两次会议都详细讨论了产能计划。如果你看看台积电、三星和英特尔的工厂计划，你会想知道他们将如何填补。台积电是根据客户需求建造晶圆厂的，现在客户的需求包括提前付款，所以我不担心。然而，三星和英特尔似乎在遵循“梦想之地”的战略，即“建造它，他们就会来”。我也不担心。如果我看到的所有工厂扩张和建设计划都真的实现了，我们将在未来5年出现供应过剩，这对生态系统和客户都是一件好事。台积电、三星和IFS肯定能经受住价格风暴，但第二、第三和第四线代工厂可能会经历更艰难的时期。
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