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台湾半导体设备进口,五年增加80%

2022.11.1


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       据中国台湾财政部门(MOF)称,随着当地IC供应商热衷于扩大生产和升级技术,过去五年,全球对台湾的半导体设备进口激增近80%。
       财政部统计部门编制的数据显示,2021 年,台湾半导体设备采购总额为 254 亿美元,较 2016 年增长 79.9%,原因是台湾企业在资本支出上的支出增加。
       2021 年,欧洲成为台湾最大的供应商,销售价值 95 亿美元的半导体生产机械,比 2016 年飙升 190%。
       根据财政部的数据,按国家划分,荷兰是最大的出口国。
       市场分析师表示,荷兰光刻系统制造商 ASML Holding NV 已成为台湾制造商最重要的晶圆代工设备供应商之一。
       ASML 提供的供应商之一是全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC)。
       台积电近年来投入大量资金开发先进工艺,例如该公司的 3 纳米技术,该技术计划于今年晚些时候开始量产。
       根据财政部的数据,日本是台湾第二大半导体设备供应商,2021 年销售额总计 60 亿美元,比 2016 年增长 25.5%。
       2021 年,台湾从美国进口价值 50 亿美元的半导体设备,比 2016 年增长 43.8%,而从东南亚国家联盟集团的进口在五年内增长 57.0%,到 2021 年达到 30 亿美元,财政部说。
       财政部表示,台湾在 2021 年从中国大陆和香港购买了价值 203 亿美元的半导体,比 2016 年增长了 190%,对包括动态随机存储器访问 (DRAM) 芯片在内的存储芯片的需求正在上升。
       与此同时,财政部表示,台湾在 2021 年向海外销售价值 1555 亿美元的半导体,比 2016 年增长近 100%。
       根据财政部的说法,由于 5G 应用和高性能计算设备等新兴技术的出现,需求急剧上升。
       此外,2021年台湾电脑及配件和电脑零部件出口总额分别为176亿美元和120亿美元,比2016年增长250%和190%。
       财政部表示,美中贸易紧张局势升级已促使许多台湾投资者回岛内扩大生产,并补充说 COVID-19 期间的居家经济也提振了销售。
       财政部表示,今年第一季度台湾半导体出口总额为 457 亿美元,第二季度进一步增长至 471.3 亿美元,由于全球需求疲软,第三季度降至 468.5 亿美元。
       不过,财政部表示,2022 年全年半导体出口量将超过 2021 年,再创历史新高。

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