半导体中长期需求结构性提升仍然稳固
2022.10.7
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全球半导体业景气在2022年中旬过后，开始呈现景气杂音逐月递增的局面，显然科技业面临景气反转，长鞭效应终究由下游传导到中游，再到上游的部分，半导体业则成为最后面对供需出现变化、库存面临调整阶段的业别，甚至台积电为最后一道防线。 至于全球竞合的变化，则是处于纷乱的格局，毕竟美中不合的局面确立，且对抗局势升高，特别是近期美芯片法案的附加条款（限制赴中国投资）、由美台韩日共组的Chip 4芯片联盟、美方加强对中国半导体管制（如新四大出口限制、AI GPU断供）等，均凸显美对中的态度强硬，欲孤立其半导体供应链的趋势显著，在此情况下，各供应国面临选边站的挑战，台湾半导体业更因强化先进制程于全球的主导力。 首先在半导体业景气方面，确实因为俄乌战争、全球通膨效应、疫情引发的远距科技红利递减，使得PC、智能手机、消费性电子出现明显出货量疲弱的态势，以IDC预测数据来看，2022年全球PC、智能手机出货量跌幅将分别达到16.8％、6.5％，另外全球品牌电视机出货量年减率也将高达18％，甚至需求疲弱的效应也逐步蔓延至伺服器，尤其伺服器全年出货量增幅已由2022年初的8％，供应链已保守修正至3～4％，主要系因通膨让企业支出转趋谨慎，对于伺服器升级或换机意愿有所压抑，加上中国标案计划有所递延，且Intel伺服器平台推出时程有所延宕，因而导致伺服器也出现需求情况未如预期的状况；目前仅剩工控、车用、网通、高效能运算需求仍维持向上成长的趋势。 但不可讳言，上述领域未来订单能见度的乐观程度，确实也随着全球经济持续转差而略显下降。有鉴于此，再加上下半年记忆体市场销售额将出现显著下跌之下，IC Insights下修2022年全球半导体销售额年增率由原先预测的11％降至7％。 事实上，半导体供应链强弱分明的状况将会逐季更显突出，也就是部分市场面临库存调整风暴、砍单、价格松动的局面，会更形显著，例如PC与消费性电子相关的半导体供应链、记忆体等，业绩呈现持续转差；不过依旧有半导体厂具有业绩上的支撑，例如近期的iPhone 14发布后，销售反应较预期为佳，相对拉抬半导体相关供应商的业绩，另外具有产品组合佳、关键竞争力强的业者，例如台积电、联电、日月光、创意、环球晶等，第三季业绩续创历史新高纪录。 其中，台积电可谓是半导体业景气最后的守门者，即便先前遭到市场利空不断袭击，包括传言台积电关闭四台EUV机台、产能利用率下滑至6成以下、扩产计划出现延后等不实的言论，最终仍被台积电实际的业绩表现所打破，包括台积电8月合并营收首度突破2,000亿元大关，续创新高，同时第三季台积电还可望第一次挤下Samsung，跃居为全球最大的半导体业者，以及台积电2纳米制程进度更是超前，预计2025年量产，将会是业界首度采用高数值孔径极紫外光微影技术的先进制程节点，对于稳固全球晶圆代工业者龙头地位有相当的挹注效果。 整体而言，尽管总体经济的逆风带来的短期不确定性可能持续存在，但半导体中长期需求结构性提升的现象仍然稳固。 值得一提的是，美对中的态度日趋强硬，欲孤立其半导体供应链，也代表美国对半导体环节重视的程度；而对于其他供应国来说，在美方对中国进行管制的过程中，会如何牵动台、韩、日、欧等国的话语权及支配地位，甚至是版图上的变化，则是各主要供应国关注的焦点。
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