芯片公司对明年悲观
2022.9.21
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第3季底之前,IC 设计业者面临预定并确认明年投片量的时程,受到整体供应链库存水位持续偏高,尽管第3 季已经严格去化库存,但到了季中仍不见太大变化,这样的停滞期让IC 设计业者普遍对于明年投片量大多保守,届时待每季下单之前,再行审视与评估。 客户要求降价、却无法增量投片,IC设计业者普遍认为,除了大环境通膨、升息等因素使得消费紧缩之外,关键更在于成本的高档不降,晶圆代工厂价格迟迟未调,导致供应链处于目前的困境、不得动弹,若晶圆代工厂的价格下降,就能替供应链注入一剂强心针,促进整体去化库存脚步加快。 就时程来说,目前普遍认为,库存去化将到明年上半年,依照不同应用别而定,但比较好的时程是明年第1季,若届时可回到健康水位,这样就来得及在第3季传统旺季来时恢复常态,因此,关键就在于晶圆代工厂是否可在第4季释出降价讯息,增加IC设计业者明年第1季的投片意愿。
供应链指出,短期终端市场疲弱,若晶圆代工厂能够意识到IC设计公司对明年投片量的缩手成为常态,或许考量到明年产能稼动率之下,就可能在价格上有所松手。 在这样的困境之下,IC设计业者下半年毛利率仍然承受压力,第一个原因是晶圆代工厂未降价、成本居高。就芯片成本来说,晶圆代工成本大致落在5-8成,个别状况不一,但皆是最大的成本来源,因此对于IC设计厂商来说,近两年晶圆代工厂的价格大多直接反映客户,使得价格飞扬,至今成本未降的状况,IC设计厂被夹客户、同业杀价之下,大多下半年毛利率仍承压。 第二个原因则是中国IC设计公司的杀价、杀价、再杀价,主要是中国政府对于芯片自制化、扩大市占率等要求明确,因此对于半导体产业的补助不缩手,让IC设计公司更有底气进行杀价,这也让台厂在不公平的状况之下竞争。 第三个原因则是客户对于高阶产品采用意愿度降低,使得产品组合优化的幅度受限。业内人士分析,今年许多高阶的产品推到市场,但受到市场需求保守,因此这些高阶产品也采用意愿度也受到影响,仅有少部分的开案进行中,多递延到明年。 整体来说,IC设计业者包含联发科、瑞昱、联咏、义隆、盛群等厂商,在半导体市况杂音较多之时,无可避免将面对较大的挑战,也考验个别厂商在各领域的布局与策略,拼明年营运尽快恢复正常的成长轨道。
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