车厂进入功率半导体赛道
2022.9.2
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在新能源汽车的竞争中，汽车企业如何在成本控制和供应链能力上取得领先是关键之一。要发展新能源汽车，就绕不开功率半导体。为此，近年来大批新能源汽车企业纷纷扎进这一领域。 车厂进入造功率半导体主要有两种类型，一种是类似比亚迪半导体，依靠自有整车平台进行生产，目前比亚迪半导体已经实现了累计逾百万辆的IGBT模块装车量。但由于功率半导体器件进入有一定门槛，更多的车厂选择通过合资的方式实现快速量产。 上汽集团与英飞凌公司合资设立上汽英飞凌，上汽英飞凌已经大批量生产车规级IGBT，并广泛应用于国内众多新能源汽车。东风汽车与中国中车联合成立的智新半导体，智新半导体于2021年7月正式将IGBT生产线投入量产，该产线以第六代IGBT技术为基础，首批下线的IGBT模块将搭载于东风风神、岚图等自主品牌车型上。据悉，智新半导体建成的一期年产能为30万只，二期建成后，年产能将达120万只。与此同时，智新半导体碳化硅模块也已进入研发阶段。 2021年5月吉利汽车旗下威睿电动汽车与芯聚能半导体，2022年4月该公司宣布“芯聚能碳化硅主驱模块”成功登陆“smart精灵#1”量产纯电动车，成为内地第一批由第三方提供的、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块，也标志着芯聚能半导体碳化硅模块和使用碳化硅模块的控制器均已进入量产状态。 2022年8月理想汽车与国内半导体领先企业湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造，预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
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