半导体CIM/MES集大成者
2022.8.23
广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 （ 吉洋视觉AOI ；SMT贴片AOI ；半导体晶圆AOI ；人工智能AOI ；LED半导体划片检测AOI ）
CIM是生产控制类工业软件的“大集成”，更有助于理解的是、很多时候我们推行“行胜于语言”或者“知是行之始，行是知之成”，“做到”比“知道”更重要，这就是说半导体及集成电路产业，为什么晶圆/芯片制造的环节是资本密集、技术密集的核心产业链环节，而此前大部分关注的EDA/IP等则集中在芯片设计领域，距离智能制造大规模流片量产的环节，还有一定的“产业链”距离。做到、做出产品，其中隐蔽工程或者隐含的know-how是众多工业系统及软件的鲜为人知的难点。 随着晶圆代工技术更新迭代，8英寸和12英寸晶圆已成为晶圆代工厂的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特种制程，在下游NOR Flash、指纹识别芯片、电源芯片等产品需求的驱动下，8英寸晶圆代工产能目前处于供不应求的状态，已有部分客户开始将产品从8英寸转向12英寸生产。12英寸的晶圆直径为300mm，其面积是8英寸晶圆的2.25倍，晶圆尺寸的扩大使每片晶圆可切割的芯片数量上升。随着晶圆尺寸的升级以及良率的上升，单位面积芯片的成本将显著降低，晶圆厂追逐12英寸大尺寸产线的建设升级是大势所趋。 在系统集成和自动化程度方面，8英寸以半自动厂为主，12英寸基本都是全自动，而在一座12英寸晶圆厂中，每一片晶圆要在几百甚至千台设备间、工艺往复的流转，生产工序超过千道，任何一个环节出差错都会直接影响良率和效率。而要确保上千道环节中的“人、机、料、法、环”协同顺畅并非易事，先进制造工厂对于一套高效可靠的半导体CIM/MES工业制造软件的依赖将越来越大。一定程度上，CIM/MES工业软件系统的优劣将影响半导体工厂的良率控制、成本效益和生产效率，决定半导体制造企业的订单能力和议价能力，最终决定市场竞争力。 据芯榜团队实际调研和行业实践的了解，世界上绝大多数的半导体制造企业都采用IBM和美国应用材料（Applied Materials）的MES/CIM软件，由于欧美是工业软件起源地，也是工业软件最大的市场，而且半导体工业软件需要时间积累，在项目的实施过程中不断完善，国外占据了时间和市场的先发优势。在半导体国产化替代、大数据信息安全的浪潮下，国内半导体系统和工业软件仍有角力空间及破局机会。 CIM集合数十种工业软件于一身，行业进入门槛较高。CIM(Computer Integrated Manufacturing,计算机集成制造）最早是Joseph Harrington博士在1974年发表的论文《Computer Integrated Manufacturing》提出的，CIM是组织、管理、运营、协作智能制造企业的生产工具系统，通过创建自动化制造流程，替代人力并全面提升制造效率。CIM系统由数十种软件组成，如核心的制造执行系统MES、设备自动化EAP、先进制程控制APC、实时调度系统RTD、自动排产系统APS等等。在上周芯榜北京团队拜访清华相关教授的时候，交流观点显示，半导体CIM/MES系统大集成进入门槛高，需要多方协作配合也需要在生产控制、企业管理、多级协作等拥有大量行业细分领域的know-how和系统集成与软件开发能力，CIM是智能制造和工程的沉淀和知识的“结晶”。
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