2022.7.27
广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 （ DIP波峰焊AOI ；SMT贴片AOI ；深度学习算法AOI ；MIcro LED 晶圆AOI检测 ；MINI LED固晶焊线检测AOI ）
从概念表述来看，Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。
其中，MicroLED显示器可提供与OLED相同的完美黑色，但没有烧伤的危险，并且比任何其他显示技术都具有更高的亮度。与OLED相比，MicroLED的另一个吸引人的特点是亮度增加。例如，尽管OLED电视的HDR标准为540尼特，但市售的基于MicroLED的电视有望提供约4000尼特，且随着技术的发展，甚至可能提供更高的尼特。
同时，从理论上来说，由于MicroLED使用了无机发光材料，相对OLED的有机发光材料，其寿命期显然更具优势。只不过由于MicroLED还存在诸多技术难题，仍未大范围应用。
尽管概念上很简单，但是MicroLED大规模量产却不简单。
现阶段，MicroLED还有许多技术瓶颈有待突破，如芯片制造、巨量转移、检测修复等，这也是目前MicroLED出货量低、售价高昂原因。其中，在芯片制造上，外延片厚度、波长、亮度均匀性与一致性要求更高，芯片结构比传统LED更为复杂，且目前行业制造工艺尚未标准化，使得工艺和设备标准化程度低、良品率和产量尚不成熟。
不过，MicroLED最大的技术痛点是巨量转移。因为芯片制造完成后，需要将微米级的晶粒转移到驱动电路基底上，无论是TV屏还是手机屏转移数量相当巨大，并且显示产品对于像素错误的容忍度极低。例如要制造少于5个像素坏点的全彩1920*1080显示屏，良率必须达到99.9999%！
同时，MicroLED坏点检测修复也是难点之一。由于MicroLED尺寸极小，传统测试设备难以使用，如何在百万级甚至千万级的芯片中对坏点进行检测修复是一大挑战，同样通过检测技术挑出缺陷晶粒后，如何替换坏点也是一项不可或缺的技术。
综合上文，我们可以得出关于巨量转移的结论：一是MicroLED芯片需要进行多次转移（至少需要从蓝宝石衬底→临时衬底→新衬底），且每次转移芯片量非常大，对转移工艺的稳定性和精确度要求非常高；二是对于R/G/B全彩显示而言，由于每一种工艺只能生产一种颜色的芯片，故需要将红/ 绿/蓝芯片分别进行转移，需要非常精准的工艺进行芯片的定位，极大的增加了转移的工艺难度；三是MicroLED的厚度仅为几微米，将其精确地放置在目标衬底上的难度非常高，芯片尺寸及间距都很小，要将芯片连上电路也是一个挑战。
