2022.6.20

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       ​半导体封装的技术创新主要基于晶圆尺寸，晶圆尺寸引起了对晶圆级封装的更多关注，进而导致芯片行业引入创新解决方案。由于需求不断增加，大多数制造商都专注于生产更大直径的晶圆。因此，制造成本有望下降，从而开发出更先进的包装解决方案。2.5D封装的一个新兴替代品是扇出技术的子部分，它可以处理多个芯片，而扇入晶圆级封装只能处理单个芯片。扇出技术正经历着显著的增长，因为它能够消除对各种工艺流程的需求，包括填充下分配、固化、清洁、水通量和倒装芯片组装。
       高级封装市场由倒装芯片市场主导，预计未来几年将保持其最大份额。据估计，市场将见证2.5D/3D和扇形输出类别令人印象深刻的性能，这些类别将从不同应用程序的使用增加中获益。WLP（WLCSP）的粉丝类别以移动电话为主，预计到2026年将有可观的增长。虽然嵌入式模具市场在高级封装中所占份额较小，但由于汽车、移动和电信及基础设施领域的强劲贡献，预计将呈现稳定的增长速度。另一方面，外包半导体组装和测试（OSAT）仍然是先进封装市场晶圆启动方面的主导部分。然而，高端市场由领先的铸造厂主导。该段封装了2.5D/3D堆叠和高密度扇出选项。该领域的领先公司正在进行重大投资，以提出创新方案，并将封装从基板转移到硅/晶圆平台。
       全球先进包装市场由众多公司服务，其中一些公司在新项目和战略上进行了大量投资。台积电是市场上的领先企业之一，一直专注于SoW、SoIC和InFO等高级平台以及CoWoS产品线。另一方面，Intel正在其雄心勃勃的IDM 2.0战略下投资高级封装解决方案，包括EMIB、Foveros和Co-EMIB。该公司期待着利用其内部和外部制造资源进行创新设计，推动市场份额，巩固其在数据中心领域的地位。三星还对先进的包装解决方案进行了巨额投资，以加强铸造业务并与台积电竞争。此外，领先的OSAT正在投资技术，以开发利润丰厚的市场。虽然IDMs和OSAT长期为包装和组装业务提供服务，但也见证了铸造厂、EMS/DM和基板或PCB供应商等其他参与者的不断涌入。
       在众多新兴趋势中，预计将引领全球半导体高级封装市场的主要趋势是将半导体组件纳入汽车、晶圆尺寸的变化以及不断增长的并购活动。在过去的50年中，半导体行业在晶圆尺寸方面经历了巨大的发展。该行业正日益专注于生产更大直径的晶圆，预计此举将使制造成本降低20%至25%。2016年，半导体行业使用了300毫米晶圆。现在铸造厂正在投资开发更多此类工厂。例如，SK Hynix正在韩国启动一家用于300毫米技术的M14制造厂。然而，在未来几年中，200 mm晶圆也将继续受到需求，因为包括图像传感器、显示驱动器、微控制器和一些基于MEMS的产品（如加速计）在内的许多半导体器件仍在生产过程中使用200 mm晶圆。目前，该行业正计划开发450毫米晶圆技术，并计划进行试生产。
       对汽车自动化和汽车电气化的需求不断增长，推动着半导体市场的这一领域。半导体IC用于汽车，如GPS、安全气囊控制、防抱死制动系统、信息娱乐系统、自动驾驶、显示器、碰撞检测技术以及电动门窗。出于这些目的，半导体器件需要具有精确的形状因数和小尺寸。汽车行业的这种需求将进一步推动对半导体高级封装解决方案的需求。由于汽车年产量的增长，预计汽车市场将增长，对半导体器件的需求将大幅增加，而这反过来将导致

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