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前瞻性布局MiniLED芯片领域

2022.6.9


广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 ( 吉洋视觉AOI ;LED胶水封装检测AOI ;LED半导体划片检测AOI ;MIcro LED 晶圆AOI检测 ;MINI LED固晶焊线检测AOI )


​       MiniLED芯片与传统芯片的差异,在于传统的正装芯片转换成了倒装的芯片,倒装芯片在显示应用上具有更低的芯片热阻、更好的视觉一致性、无需金线及更好的可靠性等技术优势。
​       ​在倒装芯片的制作中,各种技术十分关键。高可靠性,高亮度的倒装芯片制程、高效钝化层的制作、金属连接层的平滑覆盖、高可靠性的电极、不同电流密度下的光效匹配能力、抗ESD/EOS性能6大技术。
​       ​除了上述6大技术,Sn Bump和True-Color两大MiniLED关键共性技术,以及出光调节设计和高压MiniLED技术。
​       ​出光调节设计是华灿光电一项关键的MiniLED背光技术。该技术能优化膜层结构设计,调节芯片出光,更易实现超薄设计。而高压MiniLED技术,华灿光电已有6年量产经验以及良好的业绩记录。
​       ​产品路线方面,目前,华灿光电的MiniLED直显以4×8为量产主力,3×6也已实现批量生产;MiniLED背光方面,6×20已批量供应战略合作伙伴,高压产品逐步导入,合作定制不同规格多款产品。
​       ​华灿光电MiniLED技术及解决方案也已获得了众多行业内龙头企业青睐。例如,媒体资料显示,华为V75 Super智慧屏以及创维创维鸣丽屏Smart MiniLED电视Q72的MiniLED芯片供应商均为华灿光电,侧面印证了华灿光电的技术优势和产品品质。

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