前瞻性布局MiniLED芯片领域
2022.6.9
广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 （ 吉洋视觉AOI ；LED胶水封装检测AOI ；LED半导体划片检测AOI ；MIcro LED 晶圆AOI检测 ；MINI LED固晶焊线检测AOI ）
MiniLED芯片与传统芯片的差异，在于传统的正装芯片转换成了倒装的芯片，倒装芯片在显示应用上具有更低的芯片热阻、更好的视觉一致性、无需金线及更好的可靠性等技术优势。 在倒装芯片的制作中，各种技术十分关键。高可靠性，高亮度的倒装芯片制程、高效钝化层的制作、金属连接层的平滑覆盖、高可靠性的电极、不同电流密度下的光效匹配能力、抗ESD/EOS性能6大技术。 除了上述6大技术，Sn Bump和True-Color两大MiniLED关键共性技术，以及出光调节设计和高压MiniLED技术。 出光调节设计是华灿光电一项关键的MiniLED背光技术。该技术能优化膜层结构设计，调节芯片出光，更易实现超薄设计。而高压MiniLED技术，华灿光电已有6年量产经验以及良好的业绩记录。 产品路线方面，目前，华灿光电的MiniLED直显以4×8为量产主力，3×6也已实现批量生产；MiniLED背光方面，6×20已批量供应战略合作伙伴，高压产品逐步导入，合作定制不同规格多款产品。 华灿光电MiniLED技术及解决方案也已获得了众多行业内龙头企业青睐。例如，媒体资料显示，华为V75 Super智慧屏以及创维创维鸣丽屏Smart MiniLED电视Q72的MiniLED芯片供应商均为华灿光电，侧面印证了华灿光电的技术优势和产品品质。
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