半导体砍单潮冲击晶圆代工
2022.5.23
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面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪,驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲;联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价,也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接,台积电全力冲刺先进制程,影响有限。
有IC设计业者不讳言,「现在风向已经开始变了」,有一、两家去年态度「很大牌」的晶圆代工厂,近期主动来询问「我这边还有产能,有没有需要?」,与过往IC设计厂必须上门「拜托」也不见得要得到产能的状况大相径庭。 晶圆代工产能供需吃紧的情况,似乎比想像中提早一些开始纾解。 也有市场消息传出,驱动IC相关业者开始调整部分晶圆代工厂投片量,宁愿付违约金也要止血减少投片,对于相关传闻,世界先进、联电、力积电皆表示无法评论。 IC设计业者提到,现在对晶圆代工厂的报价有两种,一种是继续拿货的价格,一种就是不拿货的价格,也就是罚金。关于罚金的金额,「有些可以乔一下」。 世界坦言,现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱,但是中小尺寸驱动IC需求仍强,0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长,预计至第3季仍可维持高产能利用率。 联电则重申法说会上的论调,强调伺服器、车用、工业用、网路等应用需求持续成长下,抵销手机、笔电、PC等消费性产品需求下滑。 力积电则说,近期驱动IC、CMOS影像感测器(CIS)相关需求确实面临修正,该公司提高其他产品比重,也积极耕耘车用领域。 市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游,IC设计业者推估,晶圆代工端会较慢反映真实市况,大约延迟两、三季,但大致上产能已逐步迈向供需平衡,之后应当会回到正常的淡旺季表现。 IC设计业者评估,晶圆代工厂的产能应当已经有所松动,最近有些晶圆代工厂的业务,都来劝说希望别砍单,所以也正与其洽商,看是不是有机会把报价往下压,让第3季IC产出成本低一些。另一个可观察产能变化的现象是,有些规模比较小的IC设计业者,也已经开始分到产能。郑重声明:1、部分内容来源于网络,本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流,非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益,请联系删除。