半导体砍单潮冲击晶圆代工
2022.5.23
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面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。
有IC设计业者不讳言，「现在风向已经开始变了」，有一、两家去年态度「很大牌」的晶圆代工厂，近期主动来询问「我这边还有产能，有没有需要？」，与过往IC设计厂必须上门「拜托」也不见得要得到产能的状况大相径庭。 晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始纾解。 也有市场消息传出，驱动IC相关业者开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止血减少投片，对于相关传闻，世界先进、联电、力积电皆表示无法评论。 IC设计业者提到，现在对晶圆代工厂的报价有两种，一种是继续拿货的价格，一种就是不拿货的价格，也就是罚金。关于罚金的金额，「有些可以乔一下」。 世界坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。 联电则重申法说会上的论调，强调伺服器、车用、工业用、网路等应用需求持续成长下，抵销手机、笔电、PC等消费性产品需求下滑。 力积电则说，近期驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高其他产品比重，也积极耕耘车用领域。 市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游，IC设计业者推估，晶圆代工端会较慢反映真实市况，大约延迟两、三季，但大致上产能已逐步迈向供需平衡，之后应当会回到正常的淡旺季表现。 IC设计业者评估，晶圆代工厂的产能应当已经有所松动，最近有些晶圆代工厂的业务，都来劝说希望别砍单，所以也正与其洽商，看是不是有机会把报价往下压，让第3季IC产出成本低一些。另一个可观察产能变化的现象是，有些规模比较小的IC设计业者，也已经开始分到产能。郑重声明：1、部分内容来源于网络，本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流，非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系删除。
