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第三代半导体将在中国“新基建”领域发挥重要作用

2022.5.13


广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 ( AOI ;DIP波峰焊AOI ;半导体晶圆AOI ;芯片检测AOI ;吉洋LED半导体AOI设备 )


       近年来中国大力发展新基建,其中包括5G基站、数据中心、新能源汽车充电桩、轨道交通等七大领域以及底层的可再生能源,而以SiC和GaN为首的第三代半导体则正是支撑新基建发展的核心半导体材料,因此也迎来了巨大的市场机会,备受资本青睐。
       ​据TrendForce集邦咨询统计,2021年至今已有许多从事第三代半导体事业的相关厂商获得融资,碳化硅领域有泰科天润、瀚薪、同光晶体、天域半导体、瞻芯、派恩杰、芯粤能等,氮化镓领域则有GaNSystems、CGD、IVWorks、VisIC、英诺赛科、晶湛半导体、镓未来等等。
       ​“近年来第三代半导体业者也在积极登陆资本市场,去年Wolfspeed和Navitas分为作为碳化硅和氮化镓行业领头羊成功完成上市,今年国内的山东天岳也已经登陆科创板,海外Transphorm公司则成功转板登陆纳斯达克,另外GaNSystems、Odyssey、天科合达、同光晶体等厂商也正在筹备IPO,整个产业的资本热度持续高居不下。”龚瑞骄谈道。
       ​第三代半导体SiC和GaN通过突破Si性能极限,来开拓高端应用市场,也将在部分与Si交叉领域达到更高的性能和更低的系统性成本,因此被视为后摩尔时代材料创新的关键角色。
       ​全球能源技术革命已经开启,并向材料领域渗透,相信第三代半导体将在实现碳达峰、碳中和的过程中发挥重要作用。

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