芯片大厂开发3D芯片封装技术
2022.5.9
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据了解，3D堆叠技术是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。 该技术用于微系统集成，是在片上系统（SOC）和多芯片模块（MCM）之后开发的先进的系统级封装制造技术。 当前，台积电、英特尔、三星等国际半导体厂商都开发了自己的3D芯片封装技术。 例如，英特尔于2018年底推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros；三星在2018年推出了名为“X-Cube”的3D IC封装技术；台积电则将旗下SoIC、InFO及CoWoS等3D IC技术平台进行整合，并命名为“3D Fabric”。 今年3月初，苹果发布了迄今为止最强大的芯片——M1 Ultra，该芯片整合了两块M1 Max芯片，包含高达1140亿个晶体管，而这也再次说明了先进封装技术方向的正确性。 在芯片堆叠封装领域，面对高手林立的竞争者，华为似乎也早已加入“战局”。
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