芯片效率良率齐升，加速降本在望
2022.4.24
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单从扩产计划和营收目标来看，MiniLED背光发展之旅令人激动不已。但需要注意的是，因成本居高不下，MiniLED背光产业身上“推不动、走不远”的标签还在，现阶段仍面临来自资本市场和消费市场的质疑，所以当务之急是降本。 整机成本开始呈现出下降的趋势，这其实也意味着供应链的努力有了成效。同样从芯片端来看，厂商在近两年的时间里持续寻求突破，也已经逐步攻克了一些技术难点，实现芯片效率和良率齐升，并推动上游环节生产成本的下降。 就在几日前，富采透露MiniLED制程问题已经解决，生产效率和良率均有所提升。大陆芯片厂商在技术上的表现也是可圈可点，为了更好地管控成本，厂商多从提升芯片光效、增大芯片发光角度、提高混光一致性等方面着手。 据LEDinside访谈了解，以MiniLED背光作为重点发展方向的澳洋顺昌光电正从外延结构、波长集中性、芯片微小化和大发光角度等全面提升产品的综合性能。 外延结构部分，澳洋顺昌光电针对MiniLED在小电流下的使用特性，开发更佳的WPE与更高波长集中性的对应结构。同时，基于在MiniLED微小尺寸芯片制作方面累积的经验，通过设计、优化研磨、划片、劈裂等的工艺条件，大大提高整体的良率和成本上的优势。 澳洋顺昌光电还指出，对于背光模组设计，芯片的出光角度决定了芯片的使用量，同时大光角也有助于提高背光源混光的均匀性。于是，澳洋顺昌光电通过优化芯片光学结构设计，增大发光角度，进而增加侧面出光，满足客户对大角度出光的需求。 华引芯的突破针对芯片和封装两个环节，目前已实现MiniLED芯片大广角设计及耐多次回流封装设计，并通过光源角度优化光学分布，膜材及辅料成本降低了约10%。此外，华引芯采用去QD膜方案的白光封装技术，在模组成本上拥有10%左右的优势空间。 兆驰半导体也通过技术革新，大幅提升在小电流密度下的光效和芯片的发光角度，同时显著改善产品的可焊性和可靠性，产品的综合性能和品质已可满足客户的需求。并且，兆驰半导体通过生产制造的自动化和智能化升级以及高效率的运营管控，显著提升价格竞争优势。郑重声明：1、部分内容来源于网络，本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流，非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系删除。
