半导体零部件的新发展
2022.4.19
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随着国内市场逐渐扩大，少量半导体设备厂商为了降低成本和保障供应链安全，开始逐步培育其他行业的加工商，并投身半导体设备精密零部件加工，经过一段时间的发展，国内企业在设备商主导的精密机加件领域进步较快。
由于通用外购件的设计和生产要求很高，国产产品即使样件能够达到同等水平，但在保证量产的稳定性还需观察。同时由于半导体设备并不是易耗品，客户形成了较稳定的供应关系后基本不会换掉供应商。国内设备企业在国产化上才刚刚取得进展，在采购上仍然会偏向选择已有的供应商。
目前，中国的半导体零部件公司多数在专精特新企业榜单中，这是上层设计助力的表现。在2021年7月30日召开的中共中央政治局召开会议上强调：要强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题，发展专精特新中小企业。过去，半导体零部件领域，属于长期对美日等先进国家依赖严重的重点“卡脖子”环节，需要更加注重顶层设计。
同时，国内零部件企业还面临着规模小、数量多、产品利润薄的窘境，新产品新技术的研发投入无法与国际大企业相比，单纯靠市场竞争难以获胜，需要政府实施相关专项政策加以引导和扶持，帮助国内半导体零部件企业迅速壮大。此外，“机件联动”也是对零部件市场极为友好的方式之一，遏制零部件产品与设备、制造业脱节，加快生产协调，促进优势效应，淘汰落后产能。
半导体攻坚已经成为拉锯战，零部件是筑城的基石，东风更与其便。
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