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如何让PCB设计(AOI)尽可能的达到EMC要求,又不会造成太大的成本压力?

选用信号斜率较慢的器件​;

注意高速信号的阻抗匹配,走线层及其回流电流路径​;

放置足够且适当的去耦合电容;

对外的连接器附近的地可与地层做适当分割,并将连接器的地就近接到底盘地面。 

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