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pcb板（AOI)高精密度化是指采用细密线宽或间距、微小孔、狭窄环宽和埋、盲孔等技术达到高密度化。
PCB高精密度制作方式：
细密导线技术；
薄或超薄铜箔基材和精细表面处理技术；
较薄干膜和湿法贴膜工艺;
电沉积光致抗蚀膜；
平行光曝光；
自动光学检测技术（AOI）。
微孔技术；
使用数控钻床来激光打孔；
埋、盲孔通孔技术。
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