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BGA空洞会使PCB板（AOI)电流密集，降低焊点的抗压强度。
BGA焊接（AOI)产生空洞的原因有：
焊盘污染
贴片时保证焊点与锡球对位不精准
锡膏暴露在空气中超过24个小时
回流过程中温度上升的速度快
锡球中有的空洞
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