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PCB（AOI)是向多层话、积层化、功能化、集成化的方向发展，由于电镀过程中出现的复杂性和特殊性，对于印制PCB板行业来讲是个巨大的挑战。
水平电镀需要确保印制PCB板的两面以及通孔内的镀液流速快且一致。
其优势是
自动化适应尺寸范围广
增大实用面积节约耗材
减少工业环境的污染
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