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导致SMT（AOI)）缺陷问题：

焊料过多而形成的焊桥​，使用适当的锡膏金属与助焊剂重量比。

焊点不足或电气断开，​调整钢板孔口宽度与厚度的比率。

焊接主体中分离出非常细小的​球形焊料，确保正确、频繁地清洁钢板底部。

​元件立起​，元器件必须至少覆盖焊盘的50％​

​填充不足和焊料不足，​钢板必须定期清洁，检查锡膏是否过期或干燥。​

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