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半导体制作主要工作为在硅晶圆上制作电路（AOI）与电子元件。

半导体制作​过程：

制作硅晶圆材料

光学显影

蚀刻技术

CVD技术是运用极为广泛的薄膜形成方法

物理气相沉积（PVD）

离子植入技术

化 学 机 械 研 磨 技 术​

光罩检测​

清洗技术​

晶片切割​

焊线​

封胶​

剪切​

测试和检验​

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