随着树脂塞孔技术的不断发展，很多问题都得到了解决，涉及的领域也越来越广，如航天、军事、网络通讯等。

树脂塞孔工艺大致分三种：

​半固化片压合填孔，在真空热压的环境下，用半固化片压合至孔中。

具体工艺方式如下：

1、开料 2、钻孔 3、表面处理 4、铆合 5、叠板 6、真空热压 7、去除保护材料 8、削去溢胶

丝印机塞孔，使用普通的丝印机将树脂塞入孔内。

具体工艺方式如下：

​1、开料 2、钻孔 3、表面处理 4、贴高温保护膜 5、钻导气孔 6、导气垫板钻孔 7、丝印塞孔 8、放置热风箱中烤固化 9、撕高温保护膜 10、削去溢胶​​

真空塞孔，使用真空机来塞孔，虽然效果很好，但是价格昂贵。

具体工艺方式如下：​

1、开料 2、钻孔 3、表面处理 4、贴高温保护膜 5、真空塞孔机塞孔 6、放置热风箱中烤固化 7、撕高温保护膜 8、削去溢胶