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PCB沉银层会出现一些缺陷如：
空气中硫和金属发生的反应，会出现微空洞的现象。
PCB板表面有残留物的阻碍或者溶液不足，导致沉银层不均匀。
离子污染干扰了线路板的电功能。
焊盘表面脏污、粗糙、张力大，导致信号减弱，元器件的可靠性降低，超出标准元器件会失效。
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