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测试方法：

1、掺杂的浓度测试

2、薄膜的厚度测试

3、尺寸大小测试

4、精度的测试

测试的目的是：

检测芯片表面是否有脏污

晶体图案是否有缺陷

产品是否有划伤现象

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