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PCB“压合”是指使用胶状和铜箔通过压合机，压合在一起。
压合经常出现的问题:
层间有偏移、错位；
操作员将板放反；
起气泡；
板面有脏污或者起皱；
成品厚度出现不一致；
板翘、弯曲。
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